4月21日，四維圖新發(fā)布2022年度報(bào)告，子公司杰發(fā)科技作為四維圖新“智云、智駕、智艙、智芯”全棧式解決方案重要組成部分，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.02億元，同比增長(zhǎng)42.68%。杰發(fā)科技在2022年度業(yè)務(wù)收入及研發(fā)投入均大幅增長(zhǎng)，四大芯片產(chǎn)品線持續(xù)放量，累計(jì)出貨量突破2.5億顆，與Tier 1和整車廠合作越發(fā)緊密深入，并聯(lián)同生態(tài)伙伴打造了穩(wěn)定可控的供應(yīng)鏈，在報(bào)告期內(nèi)取得亮眼成績(jī)。
SoC后裝第一
前裝開(kāi)拓新產(chǎn)品市場(chǎng)
杰發(fā)科技在SoC芯片的研發(fā)投入帶來(lái)了豐厚的回報(bào)，SoC芯片銷量在2022年度汽車后裝市場(chǎng)繼續(xù)保持第一名。同時(shí)，第一代智能座艙芯片AC8015前裝市場(chǎng)持續(xù)加大出貨，并開(kāi)拓了高性價(jià)比輕座艙、單液晶儀表、AR-HUD、CMS、后排娛樂(lè)屏等新市場(chǎng)，AC8015客戶覆蓋超90%自主品牌主機(jī)廠并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市。
截止2022年底，杰發(fā)科技SoC芯片出貨到全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，出貨量突破8000萬(wàn)套，同時(shí)完成了五代SoC芯片量產(chǎn)迭代，覆蓋IVI前裝和后裝、車聯(lián)網(wǎng)芯片、入門智能座艙芯片和專業(yè)域控智能座艙芯片。杰發(fā)科技最新打造的高性能高安全可靠性的智能座艙域控制芯片AC8025將于2023年回片并發(fā)布。
MCU一年點(diǎn)亮兩顆芯片
累計(jì)出貨量超3000萬(wàn)顆保持第一
2022年度杰發(fā)科技完成了多顆32位車規(guī)MCU芯片的研發(fā)，并逐步進(jìn)行客戶推廣和量產(chǎn)。其中包括首顆符合功能安全ASIL B等級(jí)要求并支持AUTOSAR的MCU芯片AC7840x，以及首顆基于純本土供應(yīng)鏈的高可靠性低功耗小封裝車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x。同時(shí)，杰發(fā)科技啟動(dòng)了面向區(qū)域控制器、電機(jī)電控等核心高端場(chǎng)景的多核高端MCU研發(fā)工作，將形成以AC780x，AC784x，AC787x為代表的低中高階MCU領(lǐng)域全覆蓋。未來(lái)，針對(duì)市場(chǎng)需求，杰發(fā)科技也將布局規(guī)劃集成專用MCU，完成多系列32位車規(guī)MCU芯片研發(fā)。
報(bào)告期內(nèi)，杰發(fā)科技車規(guī)級(jí)MCU芯片出貨量持續(xù)突破，累計(jì)已超3000萬(wàn)顆，產(chǎn)品覆蓋國(guó)內(nèi)外主流整車廠與一級(jí)供應(yīng)商，與超90%自主品牌主機(jī)廠進(jìn)行合作，廣泛應(yīng)用于智能車身控制、底盤控制和智能座艙控制等領(lǐng)域，MCU芯片在國(guó)產(chǎn)32位車規(guī)MCU中銷量保持第一。
胎壓監(jiān)測(cè)芯片（TPMS）和車載音頻功放芯片（AMP）銷量持續(xù)攀升
杰發(fā)科技第二代車規(guī)級(jí)全集成胎壓監(jiān)測(cè)專用傳感器芯片AC5121產(chǎn)能持續(xù)上升，2022年出貨量遠(yuǎn)超2021年水平；車規(guī)級(jí)音頻功放芯片AC7325的各項(xiàng)性能指標(biāo)得到客戶廣泛認(rèn)可，2022年銷量同樣持續(xù)攀升，并隨著疫情結(jié)束和晶圓廠產(chǎn)能釋放，功放芯片出貨量有望進(jìn)一步大幅增長(zhǎng)。
加大供應(yīng)鏈投入
與多家本土及海內(nèi)外代工廠合作
2022年，杰發(fā)科技加大對(duì)供應(yīng)鏈的投入，在疫情期間的“缺芯潮”積極爭(zhēng)取到更多產(chǎn)能，同時(shí)開(kāi)始了與多家本土及海內(nèi)外代工廠合作，旨在探索車規(guī)級(jí)MCU等產(chǎn)品線的工藝和產(chǎn)品，為打造穩(wěn)定而富有彈性的供應(yīng)鏈奠定良好基礎(chǔ)。
面對(duì)汽車“智能化”發(fā)展浪潮，車規(guī)級(jí)芯片需求量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，芯片的算力、效能利用、功能安全及信息安全等級(jí)、可靠性及可拓展性不斷提升，自主研發(fā)的高算力芯片開(kāi)始推向市場(chǎng)。在此背景下，2023年杰發(fā)科技將加速新一代智能座艙前裝芯片的開(kāi)發(fā)與導(dǎo)入，爭(zhēng)取切入國(guó)際頭部客戶，占據(jù)汽車智能化戰(zhàn)略制高點(diǎn)。同時(shí)，持續(xù)打造車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品集群，覆蓋低、中、高端各類細(xì)分場(chǎng)景，積極面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)與供應(yīng)鏈的巨大變化，充分發(fā)揮內(nèi)外部資源協(xié)同協(xié)作，保證產(chǎn)能供給，賦能新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。
