近年來，新能源汽車成為汽車產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)重要引擎，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為汽車消費(fèi)的新選擇，并引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。汽車芯片作為底層核心零部件，迎來巨大挑戰(zhàn)和機(jī)遇，并成為全球汽車企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。
MCU芯片是汽車半導(dǎo)體中最主要的一個(gè)類別，汽車新四化帶動(dòng)了車規(guī)MCU的飛速發(fā)展。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模從2020年至2023年一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023年市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元。從中國(guó)市場(chǎng)來看，雖然整體乘用車銷量一直保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)，但傳統(tǒng)燃油車比例逐年遞減，新能源車占比逐年上升。由此帶來的則是車規(guī)級(jí)MCU芯片用量在中國(guó)乘用車市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)估到2026年有望突破20億顆，而新能源汽車是背后首當(dāng)其沖的增長(zhǎng)引擎。
王璐提到，汽車向智能化、電動(dòng)化演變過程中，不僅對(duì)MCU的安全性、穩(wěn)定性提出了更高要求，也需要MCU滿足高算力、多接口的區(qū)域控制等場(chǎng)景需求。MCU從控制單元的角色演變成復(fù)雜的計(jì)算單元，主頻、Flash、功能安全、信息安全等要求越來越高，因此32位汽車MCU市場(chǎng)份額逐年增大，預(yù)計(jì)到2025年全球32位MCU市場(chǎng)份額占比將接近70%，出貨量將超過120億顆。杰發(fā)科技目前已量產(chǎn)和布局的全系列車規(guī)級(jí)MCU芯片全部采用32位。
談及汽車MCU的應(yīng)用場(chǎng)景，王璐表示，MCU作為主控產(chǎn)品，具備較多的控制單元，應(yīng)用于車身控制域、底盤動(dòng)力域、智能座艙和智能駕駛，甚至還包括通信模塊。8位MCU用于較為初級(jí)的車身控制，如門控、座椅、車窗、空調(diào)控制等；16位MCU應(yīng)用于引擎控制、電子渦輪系統(tǒng)、懸吊系統(tǒng)等較為復(fù)雜的場(chǎng)景；32位MCU則應(yīng)用于對(duì)功能安全和信息安全要求更高的儀表盤控制、動(dòng)力系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)等場(chǎng)景。
目前，杰發(fā)科技32位MCU產(chǎn)品線完成了初階AC780x、中階AC7840x、高階AC7870x全系列布局，可滿足新能源汽車全新電子電氣架構(gòu)下的全車應(yīng)用。AC780x系列主要應(yīng)用在車燈、空調(diào)控制面板、開關(guān)、傳感器、PEPS、冷卻風(fēng)扇等小節(jié)點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景；AC7840x系列主要應(yīng)用在智能座艙、座椅控制、LED車燈、空調(diào)控制器、T-Box、BCM等應(yīng)用場(chǎng)景；AC7870x則適用于對(duì)功能安全等級(jí)要求最高的動(dòng)力底盤域、新能源三電，以及全新電子電氣架構(gòu)下的區(qū)域控制器等場(chǎng)景中。
王璐在現(xiàn)場(chǎng)分享了MCU芯片的車身控制方案、自動(dòng)駕駛方案和動(dòng)力底盤控制方案，其中深度解讀了杰發(fā)科技MCU芯片打造的車身控制方案。用一個(gè)網(wǎng)關(guān)芯片、兩個(gè)AVB Slave和一個(gè)Master MCU芯片，成功實(shí)現(xiàn)了包括Audio和ISELED等各方面的控制，目前已在多款車型上量產(chǎn)。
2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)舉辦同期，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)工作委員會(huì)汽車芯片專業(yè)委員會(huì)（簡(jiǎn)稱“專委會(huì)”）成立大會(huì)順利召開。杰發(fā)科技首席技術(shù)官李文雄成功加入專委會(huì)并受邀參加大會(huì)。專委會(huì)的成立，旨在實(shí)現(xiàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范統(tǒng)一，建立系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)體系，促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)安全可控和快速有序發(fā)展。
2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)以“共享中國(guó)機(jī)遇、共謀創(chuàng)新發(fā)展、共贏產(chǎn)業(yè)未來”為主題，由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司共同主辦，旨在為全球汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)搭建高端務(wù)實(shí)的專業(yè)交流平臺(tái)，分享創(chuàng)新成果，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，助推汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
